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日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機(jī)MHD

日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機(jī)MHD

更新日期：2024-05-11

訪問量：922

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：

簡要描述：
日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機(jī)MHD
靶材樹脂顆粒
物料轉(zhuǎn)移方式自然跌倒法
進(jìn)料高度距離上料斗頂部100厘米以內(nèi)
（將其放在料斗頂部的保護(hù)器上）

日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機(jī)MHD

日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機(jī)MHD

[ MHD系列的產(chǎn)品詳細(xì)信息]

MHD
主要安裝位置
  • 高性能樹脂/通用樹脂制造商
  • 復(fù)合材料制造商
  • 精密成型機(jī)
  • Metallider從樹脂制造商到模塑制造商的主要系列
  • 高靈敏度（Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?） x批量處理（約10t）
  • 用于歷史記錄管理和可追溯性。此外，通過數(shù)據(jù)分析來提高質(zhì)量。
  • 使用觸摸面板進(jìn)行直觀的操作和詳細(xì)的設(shè)置

[檢測靈敏度和處理能力一覽表]

傳感器口徑（mm）φ15φ20φ24φ30φ42
檢測靈敏度
（mm）		鐵相當(dāng)于sφ0.16 * 1sφ0.2sφ0.3sφ0.4sφ0.5
SUS304相當(dāng)于sφ0.24 * 2sφ0.3sφ0.3sφ0.5sφ0.6
處理量
（kg / h）* 3		1路18039062010502700
2路360780124021005400
4路72015602480420010800

* 1試件t0.1 xφ0.17（mm）用于計算檢測靈敏度，并將其轉(zhuǎn)換為等效于其體積的球體（環(huán)境溫度15到45°C）
* 2試件t0用于計算檢測靈敏度，使用.15 xφ0.25（mm）并將其轉(zhuǎn)換為相當(dāng)于其體積的球
* 3處理能力根據(jù)所輸入材料的形狀和比重而變化。在上面，每個通道的處理能力是通過添加一定量的聚丙烯（PP /原始樹脂顆粒/堆積比重0.54）而獲得的處理量來計算的。請僅將其視為指導(dǎo)，建議對實際處理量進(jìn)行樣本測試。

[基本規(guī)格]

金屬檢測方法介電損耗分離型高頻振蕩型
異物清除機(jī)制電磁驅(qū)動減震器
排料口徑外徑50 mm（傳感器直徑φ15.20.24.30），外徑φ60.5mm（傳感器
直徑φ42）
靶材樹脂顆粒
物料轉(zhuǎn)移方式自然跌倒法
進(jìn)料高度距離上料斗頂部100厘米以內(nèi)
（將其放在料斗頂部的保護(hù)器上）
額定電壓AC100V（50 / 60Hz）
絕緣電阻1MΩ以上
耐壓1000v 1分鐘
工作環(huán)境溫度5至45°C　*但是，沒有凝結(jié)
儲存環(huán)境溫度-20-60℃　*但是，不應(yīng)結(jié)露
工作環(huán)境濕度相對濕度45-85％　*但無凝結(jié)
周圍的氣氛不含油煙，腐蝕性氣體和可燃?xì)怏w
設(shè)備安裝條件安裝時，使其底部為水平
主要零件材質(zhì)主體/材料接觸部分：不銹鋼板（SUS304），
傳感器內(nèi)部接觸部分：陶瓷
外部輸出端子金屬檢測信號（NO），正常操作信號（NO），放電警告輸出（NO）*不包括MHD 1ch

[外觀尺寸（參考） ]

參考外觀尺寸

[推薦選項]

名稱細(xì)節(jié)
管理系統(tǒng)它可以通過利用金屬檢測數(shù)據(jù)來提高質(zhì)量并增強(qiáng)可追溯性。
耐磨規(guī)格對物料接觸部分的零件進(jìn)行耐磨處理
高溫規(guī)格當(dāng)輸入材料超過40°C時適用

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